报告时间： 2018年5月16日（周三）14：00--16：00
报告人： 张侠 总经理、高级工程师
报告人单位: 青软晶尊微电子科技有限公司
报告地点： 仙林校区电光学科楼B楼322
报告题目： 集成电路产业发展及人才需求
主办单位： 教务处
承办单位： 电子与光学工程学院、微电子学院
报告摘要： 1、我国集成电路产业发展概况、国家为鼓励集成电路产业发展出台的一系列产业政策、我国集成电路产业发展目标；2、集成电路产业及岗位划分，从集成电路设计、集成电路制造、封装测试集成电路全产业链入手，详细介绍国内外Top10企业，及各产业细分岗位；3、中国集成电路产业面临及其严重的人员缺乏问题。
